[公司简介] 未来展望



	投入、研发高阶语音(Audio)、影像互动（Video）、通讯产品，掌握市场先机，创造高附加价值之产品。强化研发设计能力，因应产品变化之需求，推出关联性强的标准IC韧体外，并建构韧体模组化之资料库。专研开发其他IC设计平台之应用(如矽创、十速、义隆、民生等)，使研通公司软韧体设计的技术提升及应用面更加宽广，以提供客户多样平台的选择，持续改进产品品质及功能，以因应不同客户的多样需求。建立与上、下游厂商专业分工及合作的经营模式。开发大中华地区之经销商与直接客户，且为就近服务客户，计划设立行销营业据点，以提高市场占有率。

	将技术层面提升至数位影像产品的发展，并提升多媒体资料处理层次，进行更多的复制、消化、传播、编辑和变化，以提高品质、降低成本的信念创造更具市场竞争力的产品。开发领先之主力核心产品，朝向产品多元化发展，并带动系列产品之销售，以提高市占率。以台北总公司为全球运筹中心，整合及建立长久稳固的国际行销网路，同时提升全球的销售与利润。加强人员培养、定期教育训练增加其工作效率，创造优质、舒适工作环境，使员工能安心发挥所长。